Ministerio de Economía, Comercio y Empresa. I. Disposiciones generales. Comercio exterior. (BOE-A-2025-10778)
Orden ECM/551/2025, de 30 de mayo, por la que se modifican los anexos I.1, III.1, III.3, III.4 y III.5 del Reglamento de control del comercio exterior de material de defensa, de otro material y de productos y tecnologías de doble uso, aprobado por el Real Decreto 679/2014, de 1 de agosto.
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No ocultamos, cambiamos o tergiversamos la información, simplemente somos un altavoz organizado de los boletines oficiales de España.
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BOLETÍN OFICIAL DEL ESTADO
Sábado 31 de mayo de 2025
Sec. I. Pág. 71008
3E908
Tecnología para la fabricación de Conjuntos, módulos o dispositivos
electrónicos que contienen uno o más dispositivos lógicos programables
(FPLD), especificados en 3B905.
3A906
Equipos electrónicos, circuitos integrados de uso general, según se indica a
continuación:
1. “Microcircuitos de microprocesador”.
a. Clasificados para funcionar a una temperatura ambiente superior a 398 K
(+125 °C);
b. Clasificados para funcionar a una temperatura ambiente inferior a 218 K
(-55 °C); o
c. Clasificados para funcionar en todo el rango de temperatura ambiente de
218 K (-55°C) a 398 K (+125 °C);
Nota:
3A906.1 no se aplica a los circuitos integrados diseñados para aplicaciones de
automóviles civiles o trenes ferroviarios.
N.B.: Para circuitos integrados CMOS criogénicos no especificados en
3A906.1.a.2., véase 3A906.2.
2. Circuitos integrados de semiconductores de óxido metálico complementario
(CMOS), no especificados en el apartado 3A906.1, diseñados para funcionar a
una temperatura ambiente igual o inferior a (mejor que) 4,5 K (-268,65 °C).
Nota técnica:
A los efectos del apartado 3A906.2, los circuitos integrados CMOS también se
denominan circuitos integrados CMOS criogénicos o crioCMOS.
3E909
Tecnología para la fabricación de conjuntos, módulos o dispositivos
electrónicos que contienen uno o más dispositivos lógicos programables
(FPLD), especificados en 3B906.
3A907
Circuitos integrados que tienen una o más unidades de procesamiento digital
con un ‘Rendimiento de Procesamiento Total’ (“TPP”) de 6.000 o más.
N.B. Para “computadoras digitales” y “conjuntos electrónicos” que contengan
circuitos integrados especificados en 3A907, consulte también el artículo
4A007 recogido en el Reglamento (UE) 2021/821 de 20 de mayo de 2021.
Nota técnica:
A los efectos del artículo 3A907:
1. El «rendimiento total de procesamiento» («TPP») es 2 x «MacTOPS» x
«longitud en bits de la operación», sumados a todas las unidades de
procesamiento del circuito integrado.
a. «MacTOPS» es el número máximo teórico de Tera (1012) operaciones por
segundo para el cálculo de multiplicación-acumulación (D=AxB+C).
b. El 2 en la fórmula «TPP» se basa en la convención de la industria de contar
un cálculo de multiplicación-acumulación, D=AxB+C, como 2 operaciones a los
efectos de las hojas de datos. Por lo tanto, 2 x MacTOPS puede corresponder
a los TOPS o FLOPS informados en una hoja de datos.
c. La «longitud en bits de la operación» para un cálculo de multiplicaciónacumulación es la longitud en bits más grande de las entradas a la operación
de multiplicación.
d. Sume los «TPP» para cada unidad de procesamiento del circuito integrado
para obtener un total. ‘TPP’ = TPP1 + TPP2 +.... + TPPn (donde n es el
número de unidades de procesamiento en el circuito integrado).
2. La tasa de ‘MacTOPS’ se debe calcular en su valor máximo teóricamente
posible. Se supone que la tasa de ‘MacTOPS’ es el valor más alto que el
fabricante afirma en un manual o folleto para el circuito integrado. Por ejemplo,
el umbral de ‘TPP’ de 6000 se puede cumplir con 750 Tera operaciones
enteras (o 2 x 375 ‘MacTOPS’) a 8 bits o 300 Tera FLOPS (o 2 x 150
‘MacTOPS’) a 16 bits. Si el CI está diseñado para el cálculo MAC con múltiples
longitudes de bits que alcanzan diferentes valores de ‘TPP’, el valor de ‘TPP’
más alto se debe evaluar en relación con los parámetros en 3A907.
3. Para los circuitos integrados, especificados por 3A907, que proporcionan
procesamiento de matrices tanto dispersas como densas, los valores 'TPP' son
cve: BOE-A-2025-10778
Verificable en https://www.boe.es
Núm. 131
Sábado 31 de mayo de 2025
Sec. I. Pág. 71008
3E908
Tecnología para la fabricación de Conjuntos, módulos o dispositivos
electrónicos que contienen uno o más dispositivos lógicos programables
(FPLD), especificados en 3B905.
3A906
Equipos electrónicos, circuitos integrados de uso general, según se indica a
continuación:
1. “Microcircuitos de microprocesador”.
a. Clasificados para funcionar a una temperatura ambiente superior a 398 K
(+125 °C);
b. Clasificados para funcionar a una temperatura ambiente inferior a 218 K
(-55 °C); o
c. Clasificados para funcionar en todo el rango de temperatura ambiente de
218 K (-55°C) a 398 K (+125 °C);
Nota:
3A906.1 no se aplica a los circuitos integrados diseñados para aplicaciones de
automóviles civiles o trenes ferroviarios.
N.B.: Para circuitos integrados CMOS criogénicos no especificados en
3A906.1.a.2., véase 3A906.2.
2. Circuitos integrados de semiconductores de óxido metálico complementario
(CMOS), no especificados en el apartado 3A906.1, diseñados para funcionar a
una temperatura ambiente igual o inferior a (mejor que) 4,5 K (-268,65 °C).
Nota técnica:
A los efectos del apartado 3A906.2, los circuitos integrados CMOS también se
denominan circuitos integrados CMOS criogénicos o crioCMOS.
3E909
Tecnología para la fabricación de conjuntos, módulos o dispositivos
electrónicos que contienen uno o más dispositivos lógicos programables
(FPLD), especificados en 3B906.
3A907
Circuitos integrados que tienen una o más unidades de procesamiento digital
con un ‘Rendimiento de Procesamiento Total’ (“TPP”) de 6.000 o más.
N.B. Para “computadoras digitales” y “conjuntos electrónicos” que contengan
circuitos integrados especificados en 3A907, consulte también el artículo
4A007 recogido en el Reglamento (UE) 2021/821 de 20 de mayo de 2021.
Nota técnica:
A los efectos del artículo 3A907:
1. El «rendimiento total de procesamiento» («TPP») es 2 x «MacTOPS» x
«longitud en bits de la operación», sumados a todas las unidades de
procesamiento del circuito integrado.
a. «MacTOPS» es el número máximo teórico de Tera (1012) operaciones por
segundo para el cálculo de multiplicación-acumulación (D=AxB+C).
b. El 2 en la fórmula «TPP» se basa en la convención de la industria de contar
un cálculo de multiplicación-acumulación, D=AxB+C, como 2 operaciones a los
efectos de las hojas de datos. Por lo tanto, 2 x MacTOPS puede corresponder
a los TOPS o FLOPS informados en una hoja de datos.
c. La «longitud en bits de la operación» para un cálculo de multiplicaciónacumulación es la longitud en bits más grande de las entradas a la operación
de multiplicación.
d. Sume los «TPP» para cada unidad de procesamiento del circuito integrado
para obtener un total. ‘TPP’ = TPP1 + TPP2 +.... + TPPn (donde n es el
número de unidades de procesamiento en el circuito integrado).
2. La tasa de ‘MacTOPS’ se debe calcular en su valor máximo teóricamente
posible. Se supone que la tasa de ‘MacTOPS’ es el valor más alto que el
fabricante afirma en un manual o folleto para el circuito integrado. Por ejemplo,
el umbral de ‘TPP’ de 6000 se puede cumplir con 750 Tera operaciones
enteras (o 2 x 375 ‘MacTOPS’) a 8 bits o 300 Tera FLOPS (o 2 x 150
‘MacTOPS’) a 16 bits. Si el CI está diseñado para el cálculo MAC con múltiples
longitudes de bits que alcanzan diferentes valores de ‘TPP’, el valor de ‘TPP’
más alto se debe evaluar en relación con los parámetros en 3A907.
3. Para los circuitos integrados, especificados por 3A907, que proporcionan
procesamiento de matrices tanto dispersas como densas, los valores 'TPP' son
cve: BOE-A-2025-10778
Verificable en https://www.boe.es
Núm. 131
