BOLETÍN OFICIAL DEL ESTADO
Núm. 284

Sábado 26 de noviembre de 2022
Cuarto.

Sec. III. Pág. 161290

Antecedentes.

Que, en consonancia con lo expresado en el expositivo anterior, la UPM suscribió un
convenio con la Comunidad de Madrid (Consejería de Educación, Universidades, Ciencia
y Portavocía) en fecha 8 de abril de 2022, en el que se recoge la concesión directa a
favor de la UPM de una ayuda de 7.912.000,00 euros para financiar actuaciones en
materia de investigación sobre el SARS-CoV-2 y la enfermedad COVID-19 financiado
con los Recursos REACT-UE del Fondo Europeo de Desarrollo Regional.
Que es deseo de ambas partes formalizar un nuevo documento para desarrollar el
objeto del convenio entre la UPM y la Comunidad de Madrid aludido en el párrafo
precedente.
Por todo ello, las partes suscriben el presente documento, con arreglo a las
siguientes
CLÁUSULAS
Primera.

Objeto del convenio.

Constituye el objeto del presente documento establecer y regular la colaboración
para el cumplimiento de los objetivos del convenio firmado con la Comunidad de Madrid
referido en el expositivo IV («Antecedentes»). En concreto, el proyecto: SARSNO-CM,
«Detección de SARS-CoV-2 en el ambiente basada en Nanosensores Optomecánicos»,
en la línea de actuación de «proyectos de I+D+i en materia de respuesta a COVID-19»,
liderado por el investigador principal Dr. J. M. R., y cuyo objetivo principal es desarrollar,
validar y establecer una nueva tecnología que permita la detección de SARS-CoV-2 en el
ambiente. SARSNO-CM se estructura en dos bloques principales: fabricación de los
nanosensores y detección de SARS-CoV-2. La UPM se encargará de fabricar los
nanosensores con la colaboración del CSIC, que se encargará del diseño de estos
sensores. Por otro lado, y como tarea principal, el CSIC se encargará de la detección de
SARS-CoV-2.
En particular, el proyecto SARSNO-CM está dotado con 730.000 euros, de los
cuales 440.000 euros están dirigidos al desarrollo de actividades por parte del CSIC en
los términos regulados en el citado convenio suscrito con la Comunidad de Madrid y
conforme a lo establecido en la cláusula tercera y restantes disposiciones del presente
documento.
Segunda.

Compromisos de la UPM en torno al proyecto:

1. Fabricación de sensores basados en microdiscos individuales optomecánicos de
silicio. Los dispositivos sensores se fabricarán en la Sala Blanca del Instituto de
Sistemas Optoelectrónicos y Microtecnologías (ISOM) mediante técnicas de micro y
nano electrónica. Sobre obleas SOI (silicio sobre aislante) se realizará una litografía por
haces de electrones para definir matrices de microdiscos de radio entre 1 y 5 μm y sus
correspondientes guías de silicio para acceder a ellos. Posteriormente se realizará un
ataque seco del silicio mediante iones reactivos (RIE) que permitirá eliminar el silicio
sobrante y a continuación un ataque húmedo para realizar los pedestales del material
aislante que será óxido de silicio. Los dispositivos se recubrirán con resina foto sensible
para realizar una etapa de fotolitografía y un posterior ataque seco con iones reactivos
que permitirá poder acoplar las fibras ópticas de los sistemas de medida para poder
estudiar los microdiscos.
2. Fabricación de sensores basados en microdiscos acoplados optomecánicos de
silicio. Los dispositivos sensores con microdiscos acoplados se fabricarán en la Sala
Blanca del Instituto de Sistemas Optoelectrónicos y Microtecnologías (ISOM) mediante
técnicas de micro y nano electrónica. Se partirá de obleas SOI Multicapa en las cuales

cve: BOE-A-2022-19670
Verificable en https://www.boe.es

1.

Compromisos de las partes.