BOLETÍN OFICIAL DEL ESTADO
Núm. 131

Sábado 31 de mayo de 2025

Sec. I. Pág. 71006

b. Tener una atmósfera de proceso controlada de cualquiera de las siguientes:
1. Gas inerte; o
2. Vacío (igual o menor a 100 Pa);
c. Tener cualquiera de los siguientes equipos de “monitoreo en proceso” en
una “configuración coaxial” o “configuración paraxial”:
1. Cámara de imágenes con una respuesta de pico en el rango de longitud de
onda superior a 380 nm pero no superior a 14.000 nm;
2. Pirómetro diseñado para medir temperaturas superiores a 1.273,15 K (1.000
°C); o
3. Radiómetro o espectrómetro con una respuesta de pico en el rango de
longitud de onda superior a 380 nm pero no superior a 3000 nm; y
d. Un sistema de control de circuito cerrado diseñado para modificar los
parámetros de la fuente de consolidación, la ruta de construcción o la
configuración del equipo durante el ciclo de construcción en respuesta a la
retroalimentación del equipo de “monitoreo en proceso” especificado en 2B901.
Notas técnicas:
A los efectos de 2B901:
1. La “supervisión en proceso”, también conocida como supervisión del
proceso in situ, se refiere a la observación y medición del proceso de
fabricación aditiva, incluidas las emisiones electromagnéticas o térmicas del
baño de fusión.
2. La “configuración coaxial”, también conocida como configuración en línea o
sobre el eje, se refiere a uno o más sensores que están montados en una
trayectoria óptica compartida por la fuente de consolidación “láser”.
3. La “configuración paraxial” se refiere a uno o más sensores que están
montados físicamente sobre el componente de la fuente de consolidación
“láser”, haz de electrones o arco eléctrico o que están integrados en él.
4. Tanto para la “configuración coaxial” como para la “configuración paraxial”,
el campo de visión del o los sensores está fijado al marco de referencia móvil
de la fuente de consolidación y se mueve en las mismas trayectorias de
escaneo de la fuente de consolidación durante todo el proceso de
construcción.

3B903

Tecnología para el desarrollo o la producción de equipos de fabricación aditiva,
diseñados para producir componentes de metal o aleaciones de metal
especificados en 2B901.
Equipo de litografía como sigue:
1. Alinear y exponer equipos de paso y repetición (paso directo sobre la oblea)
o de paso y escaneo (escáner) para el procesamiento de obleas mediante
métodos fotoópticos o de rayos X y que tengan cualquiera de las siguientes
características:
a. Una longitud de onda de fuente de luz inferior a 193 nm; o
b. Tener todo lo siguiente:
1. Una longitud de onda de fuente de luz igual o superior a 193 nm;
2. Capaz de producir un patrón con un ‘tamaño de característica resoluble
mínimo’ (‘MRF’) de 45 nm o menos; y
3. Un valor máximo de precisión para posicionar la oblea durante la exposición
menor o igual a 1,50 nm.
Notas técnicas:
A los efectos del artículo 3B903:
1. El 'Tamaño de característica resoluble mínimo' (‘MRF’) es calculado de
acuerdo con la siguiente fórmula:

𝑀𝑅𝐹 =

(𝑢𝑛𝑎 𝑓𝑢𝑒𝑛𝑡𝑒 𝑑𝑒 𝑙𝑢𝑧 𝑑𝑒 𝑒𝑥𝑝𝑜𝑠𝑖𝑐𝑖ó𝑛 𝑑𝑒 𝑜𝑛𝑑𝑎 𝑒𝑛 𝑚𝑚)𝑥 (𝐹𝑎𝑐𝑡𝑜𝑟 𝐾)
𝑎𝑝𝑒𝑟𝑡𝑢𝑟𝑎 𝑛𝑢𝑚é𝑟𝑖𝑐𝑎 𝑚á𝑥𝑖𝑚𝑎

donde, el factor K = 0.25.
‘MRF’ También se le conoce como resolución.
2. ‘El valor máximo de precisión para posicionar la oblea durante la exposición’
es la precisión de alineación de un nuevo patrón con un patrón existente
impreso en una oblea mediante el mismo sistema litográfico.

cve: BOE-A-2025-10778
Verificable en https://www.boe.es

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