III. Otras disposiciones. MINISTERIO DE INDUSTRIA Y TURISMO. Convenios. (BOE-A-2024-17069)
Resolución de 2 de agosto de 2024, de la Oficina Española de Patentes y Marcas, O.A., por la que se publica el Convenio con la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje, en materia de propiedad industrial.
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BOLETÍN OFICIAL DEL ESTADO
Núm. 200
Lunes 19 de agosto de 2024
Sec. III. Pág. 106626
III. OTRAS DISPOSICIONES
MINISTERIO DE INDUSTRIA Y TURISMO
17069
Resolución de 2 de agosto de 2024, de la Oficina Española de Patentes y
Marcas, O.A., por la que se publica el Convenio con la Plataforma
Tecnológica Española de Envase y Embalaje, en materia de propiedad
industrial.
De acuerdo con lo previsto en el artículo 48.8 de la Ley 40/2015, de 1 de octubre, de
Régimen Jurídico del Sector Público, una vez inscrito en el Registro Electrónico Estatal
de Órganos e Instrumentos de Cooperación del sector público estatal, procede la
publicación en el «Boletín Oficial del Estado» del Convenio entre la Oficina Española de
Patentes y Marcas, O.A. y la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje
(PACKNET) en materia de propiedad industrial.
Contra la presente resolución, que agota la vía administrativa, podrá interponerse
potestativamente recurso de reposición en el plazo de un mes ante el órgano que dicta el
acto, conforme a lo dispuesto en los artículos 123 y 124 de la Ley 39/2015, de 1 de
octubre, del Procedimiento Administrativo Común de las Administraciones Públicas, o
bien directamente recurso contencioso-administrativo en el plazo de dos meses ante la
Sala de lo Contencioso-Administrativo del Tribunal Superior de Justicia de Madrid, o del
correspondiente al domicilio del demandante, a elección del mismo, de acuerdo con lo
previsto en la Ley 29/1998, de 13 de julio, reguladora de la Jurisdicción Contenciosoadministrativa.
Madrid, 2 de agosto de 2024.–La Directora de la Oficina Española de Patentes y
Marcas, O.A., Elisa Rodríguez Ortiz.
ANEXO
Convenio entre la Oficina Española de Patentes y Marcas, O.A. (OEPM)
y la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (PACKNET) en materia
de propiedad industrial
Madrid, 31 de julio de 2024.
De una parte, doña Elisa Rodríguez Ortiz, Directora de la Oficina Española de
Patentes y Marcas, O. A. (en adelante, OEPM), nombrada por el Real Decreto 556/2024,
de 11 de junio («Boletín Oficial del Estado» de 12 de junio de 2024), actuando como
representante de la misma en virtud de las facultades que le confieren la Ley 17/1975,
de 2 de mayo, sobre creación del Organismo Autónomo Registro de la Propiedad
Industrial, en su artículo quinto, y el Real Decreto 1270/1997, de 24 de julio, por el que
se regula la Oficina Española de Patentes y Marcas en su artículo seis.
De otra parte, don Juan Carlos Mampaso Martín-Buitrago, en nombre y
representación de la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (en
adelante, PACKNET), con domicilio en calle Orense, 66 (Oficina AFCO), 28028, Madrid y
con NIF G85****35, nombrado para este cargo mediante el Acta de la reunión del
Consejo Rector de PACKNET, celebrada el día 23 de junio de 2021, en virtud de las
competencias que le atribuye el Consejo Rector de esta Plataforma Tecnológica.
cve: BOE-A-2024-17069
Verificable en https://www.boe.es
REUNIDOS
Núm. 200
Lunes 19 de agosto de 2024
Sec. III. Pág. 106626
III. OTRAS DISPOSICIONES
MINISTERIO DE INDUSTRIA Y TURISMO
17069
Resolución de 2 de agosto de 2024, de la Oficina Española de Patentes y
Marcas, O.A., por la que se publica el Convenio con la Plataforma
Tecnológica Española de Envase y Embalaje, en materia de propiedad
industrial.
De acuerdo con lo previsto en el artículo 48.8 de la Ley 40/2015, de 1 de octubre, de
Régimen Jurídico del Sector Público, una vez inscrito en el Registro Electrónico Estatal
de Órganos e Instrumentos de Cooperación del sector público estatal, procede la
publicación en el «Boletín Oficial del Estado» del Convenio entre la Oficina Española de
Patentes y Marcas, O.A. y la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje
(PACKNET) en materia de propiedad industrial.
Contra la presente resolución, que agota la vía administrativa, podrá interponerse
potestativamente recurso de reposición en el plazo de un mes ante el órgano que dicta el
acto, conforme a lo dispuesto en los artículos 123 y 124 de la Ley 39/2015, de 1 de
octubre, del Procedimiento Administrativo Común de las Administraciones Públicas, o
bien directamente recurso contencioso-administrativo en el plazo de dos meses ante la
Sala de lo Contencioso-Administrativo del Tribunal Superior de Justicia de Madrid, o del
correspondiente al domicilio del demandante, a elección del mismo, de acuerdo con lo
previsto en la Ley 29/1998, de 13 de julio, reguladora de la Jurisdicción Contenciosoadministrativa.
Madrid, 2 de agosto de 2024.–La Directora de la Oficina Española de Patentes y
Marcas, O.A., Elisa Rodríguez Ortiz.
ANEXO
Convenio entre la Oficina Española de Patentes y Marcas, O.A. (OEPM)
y la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (PACKNET) en materia
de propiedad industrial
Madrid, 31 de julio de 2024.
De una parte, doña Elisa Rodríguez Ortiz, Directora de la Oficina Española de
Patentes y Marcas, O. A. (en adelante, OEPM), nombrada por el Real Decreto 556/2024,
de 11 de junio («Boletín Oficial del Estado» de 12 de junio de 2024), actuando como
representante de la misma en virtud de las facultades que le confieren la Ley 17/1975,
de 2 de mayo, sobre creación del Organismo Autónomo Registro de la Propiedad
Industrial, en su artículo quinto, y el Real Decreto 1270/1997, de 24 de julio, por el que
se regula la Oficina Española de Patentes y Marcas en su artículo seis.
De otra parte, don Juan Carlos Mampaso Martín-Buitrago, en nombre y
representación de la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (en
adelante, PACKNET), con domicilio en calle Orense, 66 (Oficina AFCO), 28028, Madrid y
con NIF G85****35, nombrado para este cargo mediante el Acta de la reunión del
Consejo Rector de PACKNET, celebrada el día 23 de junio de 2021, en virtud de las
competencias que le atribuye el Consejo Rector de esta Plataforma Tecnológica.
cve: BOE-A-2024-17069
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