II. Autoridades y personal. - B. Oposiciones y concursos. UNIVERSIDADES. Personal de administración y servicios. (BOE-A-2022-16724)
Resolución de 5 de octubre de 2022, de la Universidad de Cantabria, por la que se convoca concurso-oposición libre para la provisión de plazas de personal laboral de la Escala B, especialidad Laboratorio.
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No ocultamos, cambiamos o tergiversamos la información, simplemente somos un altavoz organizado de los boletines oficiales de España.
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BOLETÍN OFICIAL DEL ESTADO
Núm. 246
Jueves 13 de octubre de 2022
Sec. II.B. Pág. 139514
10. Diseño del trazado de pistas conductoras en circuitos impresos mediante
aplicaciones software generales y específicas. Tipos de ficheros del trazado de circuitos
impresos y su compatibilidad.
11. Metalización de circuitos impresos: mediante baños electrolíticos o por baños
de inmersión. Metales para la protección de conexiones en circuitos con líneas de cobre.
12. Clasificación de componentes electrónicos según el tipo de su encapsulado:
Componentes de inserción. Componentes de montaje superficial. Componentes en
formato chip semiconductor.
13. Métodos de montaje de componentes electrónicos mediante soldadura con
aleaciones de materiales conductores, o mediante epoxis conductores. Márgenes de
temperatura de soldadura y de curado de los productos.
14. Procedimientos de montaje de circuitos monolíticos integrados de microondas
(MMIC) y circuitos integrados de baja frecuencia, mediante microsoldadura con hilos de
oro o de aluminio.
15. Procedimientos de montaje de cables coaxiales y cables multifilares con sus
conectores apropiados. Conectores BNC, SMA y N para cables coaxiales. Tipos de
conectores subminiatura para cables multifilares.
16. Sistemas de mecanización y fabricación de piezas metálicas mediante
fresadoras, tornos y otros equipos.
17. Fabricación de piezas con impresoras 3D: impresoras de filamento e
impresoras de resina fotosensible. Características generales de la fabricación aditiva.
18. Configuración de un puesto de soldadura y de montaje de componentes
electrónicos con protección antiestática frente a descargas eléctricas. Buenas prácticas
para el montaje de componentes sensibles a descargas electrostáticas. Instrumentos de
medida para comprobar la calidad del puesto de soldadura y de montaje de
componentes sensibles.
19. Equipamiento básico y funcionamiento general de una sala limpia para el
montaje de circuitos y sistemas electrónicos. Control de temperatura y de humedad
relativa en una sala limpia. Vestuario y calzado para el uso de una sala limpia. Buenas
prácticas para el mantenimiento de una sala limpia.
20. Normas básicas de seguridad e higiene en un laboratorio de tecnología
electrónica. Riesgos. Gestión de los residuos químicos y electrónicos. Sistemas para la
extracción de humos de soldadura.
ANEXO III
Tribunal Calificador
Miembros titulares:
Presidente: Don Enrique Alonso Díaz.
Vocales:
Secretaria: Doña Nuria González Ruiz.
Miembros suplentes:
Presidente: Doña Amparo Herrera Guardado.
Vocales:
Don Franco Ariel Ramírez Terán.
Doña Beatriz Aja Abelán.
cve: BOE-A-2022-16724
Verificable en https://www.boe.es
Don Eduardo Artal Latorre.
Doña María Isabel Pontón Lobete.
Doña Yolanda González Roiz.
Doña Pilar Frade Bello.
Núm. 246
Jueves 13 de octubre de 2022
Sec. II.B. Pág. 139514
10. Diseño del trazado de pistas conductoras en circuitos impresos mediante
aplicaciones software generales y específicas. Tipos de ficheros del trazado de circuitos
impresos y su compatibilidad.
11. Metalización de circuitos impresos: mediante baños electrolíticos o por baños
de inmersión. Metales para la protección de conexiones en circuitos con líneas de cobre.
12. Clasificación de componentes electrónicos según el tipo de su encapsulado:
Componentes de inserción. Componentes de montaje superficial. Componentes en
formato chip semiconductor.
13. Métodos de montaje de componentes electrónicos mediante soldadura con
aleaciones de materiales conductores, o mediante epoxis conductores. Márgenes de
temperatura de soldadura y de curado de los productos.
14. Procedimientos de montaje de circuitos monolíticos integrados de microondas
(MMIC) y circuitos integrados de baja frecuencia, mediante microsoldadura con hilos de
oro o de aluminio.
15. Procedimientos de montaje de cables coaxiales y cables multifilares con sus
conectores apropiados. Conectores BNC, SMA y N para cables coaxiales. Tipos de
conectores subminiatura para cables multifilares.
16. Sistemas de mecanización y fabricación de piezas metálicas mediante
fresadoras, tornos y otros equipos.
17. Fabricación de piezas con impresoras 3D: impresoras de filamento e
impresoras de resina fotosensible. Características generales de la fabricación aditiva.
18. Configuración de un puesto de soldadura y de montaje de componentes
electrónicos con protección antiestática frente a descargas eléctricas. Buenas prácticas
para el montaje de componentes sensibles a descargas electrostáticas. Instrumentos de
medida para comprobar la calidad del puesto de soldadura y de montaje de
componentes sensibles.
19. Equipamiento básico y funcionamiento general de una sala limpia para el
montaje de circuitos y sistemas electrónicos. Control de temperatura y de humedad
relativa en una sala limpia. Vestuario y calzado para el uso de una sala limpia. Buenas
prácticas para el mantenimiento de una sala limpia.
20. Normas básicas de seguridad e higiene en un laboratorio de tecnología
electrónica. Riesgos. Gestión de los residuos químicos y electrónicos. Sistemas para la
extracción de humos de soldadura.
ANEXO III
Tribunal Calificador
Miembros titulares:
Presidente: Don Enrique Alonso Díaz.
Vocales:
Secretaria: Doña Nuria González Ruiz.
Miembros suplentes:
Presidente: Doña Amparo Herrera Guardado.
Vocales:
Don Franco Ariel Ramírez Terán.
Doña Beatriz Aja Abelán.
cve: BOE-A-2022-16724
Verificable en https://www.boe.es
Don Eduardo Artal Latorre.
Doña María Isabel Pontón Lobete.
Doña Yolanda González Roiz.
Doña Pilar Frade Bello.
